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华芯通第一代服务器芯片研发取得重大进展 预计下半年正式投入市
发布日期:2019-07-03 05:29   来源:未知   阅读:

  华芯通半导体第一代服务器芯片研发取得重大进展,产品数据已交付工厂生产,预计将于今年下半年正式投入市场。

  华芯通半导体第一代服务器芯片不仅采用了目前国际最先进的10纳米工艺,在性能上达到并超越国际主流中高端服务器芯片水平,而且采用我国自主研发的“商用密码算法”模块和软件解决方案,确保了芯片的安全可控。

  目前,华芯通半导体在上海、北京和贵安新区都布局了研发基地,并且配备高学历和具有丰富经验的人才,针对智慧城市、大数据应用、高性能计算、安全应用方案、云计算和云存储等核心应用,建立联合实验室,推动Arm服务器方案在多个行业的应用部署,并通过引进、消化、再创新,不断开发适合中国市场的先进服务器芯片产品。

  华芯通半导体的芯片,依托贵州省的大数据产业以及信息技术产业,并与其相互补充、相互支撑,进而带动服务器,包括软件和集成电路的发展,也推动了贵州省的大数据云计算产业做实做强做大。

  华芯通半导体第一代服务器芯片的成功研发,是华芯通半导体历史上的一个里程碑,为下一代产品打下了坚实的基础,希望未来的产品能在政务云以及相关党政的业务上得到突破。

  华芯通半导体第一代服务器芯片具有高性能、低功耗,以及安全可控的特点。我们相信这款芯片将成为全球第一款支持中国“国密”加速算法的服务器芯片。